Honor X5 Plus 技术规格

6.56"

屏幕尺寸

4 GB RAM

内存容量

64GB/128GB storage, microSDXC

内部存储器

1080p

相机分辨率

50 MP

相机传感器

5200 mAh 10W

电池容量

完整规格：

網絡

规格

Technology:	GSM / HSPA / LTE
2G bands:	GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G bands:	HSDPA 850 / 900 / 1900 / 2100
4G bands:	LTE
Speed:	HSPA, LTE

生产启动

规格

公布:	2023, August 16
地位:	Available. Released 2023, August

身体

规格

方面:	163.3 x 75.1 x 8.4 mm (6.43 x 2.96 x 0.33 in)
重量:	188 g (6.63 oz)
SIM:	Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)

展示

规格

类型:	TFT LCD, 90Hz
尺寸:	6.56 inches, 103.4 cm2 (~84.3% screen-to-body ratio)
Resolution:	720 x 1612 pixels, 20:9 ratio (~269 ppi density)

平台

规格

操作系统:	Android 13, MagicOS 7.1
芯片组:	Mediatek Helio G36 (12 nm)
CPU:	Octa-core (4x2.2 GHz Cortex-A53 & 4x1.6 GHz Cortex-A53)
GPU:	PowerVR GE8320

记忆

规格

卡槽:	microSDXC
Internal:	64GB 4GB RAM, 128GB 4GB RAM

主摄像头

规格

视频:	1080p@30fps
特征:	LED flash, HDR, panorama
Dual:	50 MP, f/1.8, (wide), PDAF 2 MP, f/2.4, (depth)

自拍相机

规格

单身的:	5 MP, f/2.2, (wide)
视频:	1080p@30fps

声音

规格

喇叭:	Yes
3.5mm jack:	Yes

通讯

规格

WLAN:	Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band, Wi-Fi Direct
Bluetooth:	5.1, A2DP, LE, aptX HD
NFC:	Yes (market/region dependent)
收音机:	Unspecified
USB:	USB Type-C 2.0, OTG
Positioning:	GPS, GLONASS, GALILEO, BDS

特征

规格

传感器:	Fingerprint (side-mounted), accelerometer, proximity

电池

规格

类型:	Li-Po 5200 mAh, non-removable
收费:	10W wired

杂项

规格

颜色:	Cyan Lake, Midnight Black
价格:	$ 99.00
楷模:	WOD-LX1, WOD-LX2, WOD-LX3

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